作者：admin 時間：2022-12-26
電子工藝可靠性工程
概述
工藝可靠性是針對電子制造的各個環節（封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測試、返修等）開展質量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設備、可制造性設計以及可靠性保證等眾多復雜而關鍵的技術，為產品提供全面的分析評價、工藝改進、可靠性預計及增長等方面的質量可靠性保證服務。
主檢項目
| 工藝改進及產品質量整體提升技術咨詢服務 | 工藝輔助材料質量分析及工藝適用性分析 |
| 印制板質量及可靠性評價分析 | 工藝質量鑒定與工藝可靠性分析 |
| 工藝可靠性數值仿真 | 元器件工藝適應性評價分析 |
| 工藝失效分析 | 電子產品故障分析調查 |
| 工藝設計評審 |
測試方法
1.電子工藝材料測試評價與
材料是指在材料性能合格的基礎上，在金屬材料、非金屬材料、電子工藝材料（焊接、三防、導熱、粘接、清洗）中選擇可靠的材料。
材料質量管控是指在基礎上對材料未來的工藝應用進行質量管控。質量管控過程包括風險點識別與影響、建立質量管控辦法、建立材料選用指南、建立相關標準體系等。
2.元器件工藝適應性評價
工藝適應性評價 為元器件使用方提供物料工藝性能分析、工藝適應性評價及應用性指導，為元器件的、來料檢驗、貯存、使用及故障分析提供全面的分析和解決。
3.印制板/覆銅板性能評價
性能評價為CCL、PCB及整機用戶提供物料工藝性能分析、工藝兼容性及可靠性性評價，為CCL及印制板的、來料檢驗、貯存、使用及故障分析提供全面的分析和解決方案。
4.工藝質量鑒定及可靠性分析
工藝鑒定及分析可以了解工藝技術狀態、明確工藝質量缺陷和可靠性風險，分析工藝改進的方向，為進一步提升產品的工藝質量和可靠性奠定堅實的基礎。
5.工藝失效分析
通過對失效板及其組件的失效分析，明確失效或缺陷產生的機理和原因，為下一步的改進提供依據，或明確責任方，解決技術糾紛。
6.可靠性仿真分析
可靠性仿真分析：通過材料表征與結構分析，建立產品的數字樣機模型，進行結構-熱-電等物理場的仿真計算，模擬設計驗證、生產制造和服役等過程，并可經過仿真模型修正與試驗驗證，完成產品的可靠性評估、應力風險識別、失效分析和優化設計。與試驗相比，仿真結果多樣且形象，可重復性強，且降低制樣測試成本，便于產品優化設計與可靠性提升。
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